Индустриална печатна платка електроника PCB висока TG170 12 слоя ENIG

Високослойна печатна платка (High Layer PCB) е печатна платка (печатна платка, печатна платка) с повече от 8 слоя.Благодарение на предимствата на многослойната платка, по-висока плътност на веригата може да бъде постигната в по-малък отпечатък, което позволява по-сложен дизайн на веригата, така че е много подходяща за високоскоростна обработка на цифрови сигнали, микровълнова радиочестота, модем, висок клас сървър, съхранение на данни и други полета.Платките на високо ниво обикновено се изработват от платки с висок TG FR4 или други високопроизводителни субстратни материали, които могат да поддържат стабилност на веригата при висока температура, висока влажност и високочестотна среда.

По отношение на TG стойностите на FR4 материали

Субстратът FR-4 е система от епоксидна смола, така че дълго време стойността на Tg е най-често срещаният индекс, използван за класифициране на класа на субстрата FR-4, също е един от най-важните показатели за ефективност в спецификацията IPC-4101, Tg стойност на системата от смола, се отнася до точката на температурен преход на материала от относително твърдо или "стъклено" състояние до лесно деформирано или омекнато състояние.Тази термодинамична промяна винаги е обратима, докато смолата не се разложи.Това означава, че когато даден материал се нагрее от стайна температура до температура над стойността на Tg и след това се охлади под стойността на Tg, той може да се върне в предишното си твърдо състояние със същите свойства.

Въпреки това, когато материалът се нагрее до температура, много по-висока от неговата Tg стойност, могат да бъдат причинени необратими промени в фазовото състояние.Ефектът от тази температура има много общо с вида на материала, а също и с термичното разлагане на смолата.Най-общо казано, колкото по-висока е Tg на субстрата, толкова по-висока е надеждността на материала.Ако се приеме безоловен процес на заваряване, температурата на термично разлагане (Td) на субстрата също трябва да се вземе предвид.Други важни показатели за ефективност включват коефициент на топлинно разширение (CTE), водопоглъщане, адхезионни свойства на материала и често използвани тестове за време на наслояване като тестовете T260 и T288.

Най-очевидната разлика между материалите FR-4 е стойността на Tg.Според температурата Tg, FR-4 PCB обикновено се разделят на плочи с ниска Tg, средна Tg и висока Tg.В индустрията FR-4 с Tg около 135 ℃ обикновено се класифицира като PCB с ниска Tg;FR-4 при около 150 ℃ се превръща в средна Tg PCB.FR-4 с Tg около 170 ℃ беше класифициран като PCB с висока Tg.Ако има много времена за пресоване, или слоеве на печатни платки (повече от 14 слоя), или висока температура на заваряване (≥230 ℃), или висока работна температура (повече от 100 ℃), или висок термичен стрес при заваряване (като вълново запояване), трябва да се избере PCB с висока Tg.