Твърди печатни платки и HDI
-
Индустриален контрол PCB FR4 покритие злато 26 слоя зенкер
Основен материал: FR4 TG170
Дебелина на печатни платки: 6.0+/-10% мм
Брой слоеве: 26L
Дебелина на медта: 2 унции за всички слоеве
Повърхностна обработка: Златно покритие 60U”
Маска за запояване: Гланцово зелено
Ситопечат: бял
Специален процес: зенкер, златно покритие, тежка дъска
-
Прототипни печатни платки ЧЕРВЕНА маска за запояване, зъбчати отвори
Основен материал: FR4 TG140
Дебелина на печатни платки: 1.0+/-10% мм
Брой слоеве: 4L
Дебелина на медта: 1/1/1/1 унция
Повърхностна обработка: ENIG 2U”
Маска за запояване: Гланцово червено
Ситопечат: бял
Специален процес: Pth половин дупки по ръбовете
-
Повърхностна обработка на печатни платки с бързо завъртане HASL LF RoHS
Основен материал: FR4 TG140
Дебелина на печатни платки: 1.6+/-10% мм
Брой слоеве: 2L
Дебелина на медта: 1/1 унция
Повърхностна обработка: HASL-LF
Маска за запояване: Бяла
Ситопечат: черен
Специален процес: Стандартен
-
Бързо завъртаща се печатна платка за LED светлина Превозни средства с нова енергия
Основен материал: FR4 TG140
Дебелина на печатни платки: 1.6+/-10% мм
Брой слоеве: 2L
Дебелина на медта: 1/1 унция
Повърхностна обработка: HASL-LF
Маска за запояване: Бяла
Ситопечат: черен
Специален процес: Стандартен
-
Осветление на печатни платки за електрически автомобили BYD
Основен материал: FR4 TG140
Дебелина на печатни платки: 1.6+/-10% мм
Брой слоеве: 2L
Дебелина на медта: 1/1 унция
Повърхностна обработка: HASL-LF
Маска за запояване: Гланцово черно
Ситопечат: бял
Специален процес: Стандартен,
-
Прототип на двустранна печатна платка FR4 TG140 PCB с контролиран импеданс
Основен материал: FR4 TG140
Дебелина на печатни платки: 1.6+/-10% мм
Брой слоеве: 2L
Дебелина на медта: 1/1 унция
Повърхностна обработка: HASL-LF
Маска за запояване: Гланцово зелено
Ситопечат: бял
Специален процес: Стандартен
-
Прототипна платка за обработка на печатни платки 94v-0 Платка без халоген
Основен материал: FR4 TG140
Дебелина на печатни платки: 1.6+/-10% мм
Брой слоеве: 2L
Дебелина на медта: 1/1 унция
Повърхностна обработка: HASL-LF
Маска за запояване: Гланцово зелено
Ситопечат: бял
Специален процес: Стандартна платка без халоген
-
Мулти платки средно TG150 8 слоя
Основен материал: FR4 TG150
Дебелина на печатни платки: 1.6+/-10% мм
Брой слоеве: 8L
Дебелина на медта: 1 унция за всички слоеве
Повърхностна обработка: HASL-LF
Маска за запояване: Гланцово зелено
Ситопечат: бял
Специален процес: Стандартен
-
Индустриална печатна платка електроника PCB висока TG170 12 слоя ENIG
Основен материал: FR4 TG170
Дебелина на печатни платки: 1.6+/-10% мм
Брой слоеве: 12L
Дебелина на медта: 1 унция за всички слоеве
Повърхностна обработка: ENIG 2U”
Маска за запояване: Гланцово зелено
Ситопечат: бял
Специален процес: Стандартен
-
Персонализирана 8-слойна печатна платка Immersion Gold Board
Многослойните печатни платки са платки с повече от два слоя, често повече от три.Те могат да бъдат в различни размери от четири слоя до дванадесет или повече.Тези слоеве са ламинирани заедно при високи температури и налягане, като се гарантира, че между слоевете няма задържан въздух и че специализираното лепило, използвано за закрепване на плоскостите заедно, е правилно разтопено и втвърдено.
-
Персонализирана 2-слойна твърда печатна платка с червена маска за запояване
Двустранната платка е главно за решаване на сложния дизайн на веригата и ограниченията на площта, от двете страни на платката са инсталирани компоненти, двуслойно или многослойно окабеляване. Двустранните печатни платки често се използват в автомати, мобилни телефони, UPS системи , усилватели, осветителни системи и автомобилни табла.Двустранните печатни платки са най-добри за по-високи технологични приложения, компактни електронни схеми и сложни схеми.Приложението му е изключително широко, а себестойността му е ниска.
-
Персонализирана 10-слойна HDI печатна платка с тежко злато
HDI PCB обикновено се намира в сложни електронни устройства, които изискват отлична производителност, като същевременно пестят място.Приложенията включват мобилни/клетъчни телефони, устройства със сензорен екран, преносими компютри, цифрови камери, 4/5G мрежови комуникации и военни приложения като авионика и интелигентни боеприпаси.
