Добре дошли в нашия уебсайт.

Прототипни печатни платки ЧЕРВЕНА маска за запояване, зъбчати отвори

Кратко описание:

Основен материал: FR4 TG140

Дебелина на печатни платки: 1.0+/-10% мм

Брой слоеве: 4L

Дебелина на медта: 1/1/1/1 унция

Повърхностна обработка: ENIG 2U”

Маска за запояване: Гланцово червено

Ситопечат: бял

Специален процес: Pth половин дупки по ръбовете


Подробности за продукта

Продуктови етикети

Спецификация на продукта:

Основен материал: FR4 TG140
Дебелина на PCB: 1,0+/-10% мм
Брой слоеве: 4L
Дебелина на медта: 1/1/1/1 унция
Повърхностна обработка: ENIG 2U”
Маска за запояване: Гланцово червено
Ситопечат: Бяло
Специален процес: Pth полудупки по ръбовете

 

Приложение

Процесите на покритите полудупки са:
1. Обработете полустраничния отвор с двоен V-образен режещ инструмент.

2. Второто свредло добавя водещи отвори отстрани на отвора, премахва медната обвивка предварително, намалява неравностите и използва фрези за жлебове вместо свредла за оптимизиране на скоростта и скоростта на падане.

3. Потопете мед за галванично покритие на субстрата, така че слой мед да бъде галванизиран върху стената на отвора на кръглия отвор на ръба на дъската.

4. Производство на веригата на външния слой след ламиниране, излагане и развитие на субстрата в последователност, субстратът се подлага на вторично медно покритие и калайдисване, така че медният слой върху стената на отвора на кръглия отвор на ръба на дъската е удебелена и медният слой е покрит с покрит с калай слой за устойчивост на корозия;

5. Оформяне на полуотвор изрежете кръглия отвор на ръба на дъската наполовина, за да оформите полуотвор;

6. В етапа на отстраняване на филма, филмът против галванично покритие, пресован по време на процеса на пресоване на филма, се отстранява;

7. Ецване субстратът се ецва и откритата мед върху външния слой на субстрата се отстранява чрез ецване;

8. Отстраняване на калай субстратът се обелва от калай, така че калайът на стената на полуотвора да може да бъде отстранен и медният слой на стената на полуотвора да бъде изложен.

9. След формоването използвайте бюрокрация, за да залепите платките на модула заедно и отстранете неравностите през линията за алкално ецване

10. След второто медно покритие и калайдиране на субстрата, кръглият отвор на ръба на дъската се нарязва наполовина, за да се образува половин отвор, тъй като медният слой на стената на отвора е покрит с калаен слой и медният слой на стената на отвора е напълно непокътнат с медния слой на външния слой на субстрата. Връзката, включваща силна сила на свързване, може ефективно да предотврати издърпването на медния слой на стената на отвора или изкривяването на медта при рязане;

11. След завършване на формирането на половин дупка, филмът се отстранява и след това се гравира, така че медната повърхност да не се окислява, като ефективно се избягва появата на остатъчна мед или дори късо съединение и се подобрява степента на добив на метализираната половина печатна платка с дупка.

Често задавани въпроси

1. Какво представляват половин дупки?

Покритият полуотвор или зъбчат отвор е ръб с форма на щампа чрез разрязване наполовина по контура.Покритият полуотвор е по-високо ниво на покрити ръбове за печатни платки, което обикновено се използва за връзки между платки.

2. Какво е PTH и VIA?

Via се използва като взаимовръзка между медните слоеве на PCB, докато PTH обикновено е направен по-голям от отвора и се използва като покрит отвор за приемане на компонентни проводници - като не-SMT резистори, кондензатори и DIP пакет IC.PTH може също да се използва като отвори за механична връзка, докато отворите не могат.

3.Каква е разликата между покрити и непокрити отвори?

Покритието на проходните отвори е мед, проводник, така че позволява на електрическата проводимост да премине през платката.Непокритите проходни отвори нямат проводимост, така че ако ги използвате, можете да имате полезни медни писти само от едната страна на дъската.

4.Какви са различните видове дупки на PCB?

Има 3 вида дупки в PCB, проходен отвор с покритие (PTH), проходен отвор без покритие (NPTH) и междинни отвори, те не трябва да се бъркат със слотове или изрези.

5.Какви са стандартните толеранси на отворите на PCB?

От IPC стандарта е +/-0,08 mm за pth и +/-0,05 mm за npth.


  • Предишен:
  • Следващия:

  • Напишете вашето съобщение тук и ни го изпратете